Ultraljudsspraybeläggning: Den föredragna beläggningsmetoden för halvledarindustrin

RPS-sonic tillverkar ultraljudsbeläggningsutrustning dedikerad till att tillhandahålla innovativ teknik och produktspraylösningar för kunder inom halvledarindustrin. Det tillhandahåller avancerade ultraljudssprutningslösningar till inhemska tillverkare av halvledarutrustning, tillverkare av elektronikutrustning och forskningsinstitutioner.

Ultraljudssprutning med fotoresist är en kärnteknik för exakt fotoresistbeläggning vid tillverkning av halvledar- och mikroelektronik. Dess främsta fördelar är enhetlig beläggning, tunn film och materialbesparing.

 

Kärnprincip: Flytande fotoresist bryts upp i nano- till mikron-droppar med hjälp av ultraljudsvibrationer. Dessa droppar levereras sedan exakt till substratets (som kiselskivor eller glas) yta via luftflöde och bildar en enhetlig tunn film. Droppstorleken styrs av både vibrationsfrekvensen och viskositeten hos fotoresisten; ju högre frekvens, desto finare droppar.

 

Nyckelapplikationsvärden: Hög beläggningsprecision: Utmärkt dropplikformighet; Avvikelsen i filmtjockleken kan kontrolleras inom ±5 %, anpassad till precisionskraven för mikro- och nano-tillverkning.

 

Högt materialutnyttjande: Jämfört med traditionell spinnbeläggning (med en materialspillhastighet som överstiger 50%), kräver finfördelningssprutning endast en liten mängd fotoresist för att uppnå målfilmtjockleken, vilket sparar kostnader.

 

Lämplig för komplexa substrat: Kan användas för att belägga icke-plana, stora-yta eller oregelbundet formade substrat, för att undvika problem med kant-tjocklek och centrum-tunnhet som orsakas av centrifugalkraft i spinnbeläggning.

 

Minskar defekter: Droppar är fria från högt-tryck, vilket minskar defekter som bubblor och hål i fotoresistfilmen, vilket förbättrar upplösningen och konsistensen hos fotolitografiska mönster.

 

Typiska applikationer:

Tillverkning av halvledarchip: Används för finbeläggning av fotoresist på waferytor, som stödjer kärnprocesser som fotolitografi och etsning.

 

Produktion av bildskärmspaneler: Anpassad för fotoresistbeläggning på substrat av OLED, Micro LED och andra enheter, vilket säkerställer pixellikformighet.

Mikro-elektro-mekaniska system (MEMS): Ger exakta fotoresistfilmer för mikrostrukturtillverkning av enheter som mikro-sensorer och ställdon.

 

Att välja rätt ultraljudssprututrustning för fotoresistförstoftning kräver omfattande övervägande av flera faktorer, inklusive sprutprecision, vätskeegenskaper, utrustningstyp och munstyckstyp. Här är de viktigaste urvalspunkterna:

 

Sprayprecisionskrav: För att förbereda tunna filmer i nanoskala, såsom fotoresistsprutning på halvledarskivor, är 100-12kHz atomiseringsmunstycken lämpliga. Dessa möjliggör exakt kontroll av extremt låga flödeshastigheter och ultra-fina finfördelade partiklar. För att endast förbereda likformiga beläggningar på mikronnivå är 40-60 kHz finfördelningsmunstycken mer effektiva och balanserar flödeshastighet och sprutningseffektivitet samtidigt som de bibehåller en viss precisionsnivå.

Vätskeegenskaper: Viskositeten hos fotoresisten är en avgörande faktor. För låg-viskositet (<30cP) photoresists, 100-120kHz is appropriate; while for medium-to-high viscosity (30-50cP) photoresists, 40-60kHz is more suitable. Furthermore, the volatility and corrosiveness of the photoresist must be considered. If the photoresist is corrosive, an external atomization nozzle should be selected.

 

Utrustningstyp: För liten-batchproduktion eller liten-tillverkning av tunn-film i laboratoriet är ett litet, lätt--använt spraybeläggningssystem för laboratorium-, som RPS-SONIC-P400, lämpligt. För stora-produktionslinjer krävs ett golvbeläggningssystem för-stående/produktion-kvalitet, som RPS-SONIC-P 490. Detta system kan utrustas med flera munstyckssystem för att uppnå stor-yta, beroende på vilken yta som krävs.

 

Munstyckestyp: Om substratet är en icke-plan halvledare med ytmikrostrukturer kan ett spridande ultraljudsmunstycke väljas. Den kan spraya vertikala eller krökta ytor med vinklar. För stor-fotoresistsprayning, såsom tunn-filmsolcellssprejning, är ett brett-ultraljudsmunstycke mer lämpligt. Dess speciella flödeskanaldesign sprider och omdirigerar bärgasen, vilket gör att den ultraljudsförstoftade vätskedimman sprutas ut i en solfjäderform, vilket vidgar spraybredden.

 

Ultraljudsfrekvens: Frekvensen har en avgörande inverkan på storleken på finfördelade partiklar och beläggningskvaliteten. Höga frekvenser (som över 100 kHz) kan producera mindre, mer enhetliga droppar, vilket gör dem lämpliga för att förbereda tunna, enhetliga beläggningar med hög ytjämnhet, stark vidhäftning och god densitet. Detta är tillämpligt på fält med extremt höga precisionskrav, såsom mikroelektronik. Om kraven på beläggningslikformighet inte är särskilt stränga och en stor beläggningsvolym behövs, kan en lägre frekvensanordning väljas.